據業內信息報道，近日高通公司發布了驍龍 X75 5G 調制解調器及射頻系統，該芯片是全球首個采用 5G Advanced-ready 架構的產品，通過毫米波和 Sub-6GHz 頻段的融合射頻收發器實現了更高效的 5G 數據傳輸，預計其商用終端會在下半年出貨。

據悉，驍龍X75 以及 X72 5G調制解調器采用首個5G Advanced-ready架構，增強了網絡覆蓋、時延、能效和移動性，對5G Advanced的支持成為驍龍X75的一大看點，不僅支持去年已凍結的Release 17規范中的特性，也支持明年即將發布的Release 18中的特性。

5G-Advanced 是 5G 技術下階段的標準 5G Release 18 規范，兩年前國際標準組織3GPP正式確定為5G演進的官方名稱，其特性涵蓋人工智能(AI/ML)、擴展現實(XR)、輕量級(RedCap)NR終端、模塊電源、網絡節能等。

本次高通驍龍X75不僅通過毫米波和Sub-6GHz頻段的融合射頻收發器實現更流暢的5G數據連接傳輸效率，還整合了今年初在CES上公布的衛星連接功能;同時驍龍X75 5G還結合高通第二代5G AI處理器，通過AI技術使5G網絡傳輸優化，降低電力損耗，延長了設備使用時間。